焊盘302通过导线290与ic芯片200的焊盘270相连接。导线290可以通过引线接合形成。导线290可以包括将第1焊盘和第1外部输出端子连接的第1导线、将第2焊盘和第2外部输出端子连接的第2导线、将第3焊盘和第3外部输出端子连接的第3导线以及将第4焊盘和第4外部输出端子连接的第4导线。
密封树脂310将模块整体密封并固定各部件。例如，密封树脂310将磁传感器芯片100、ic芯片200以及搭载基板300密封。
如图2所示，ic芯片200的平面形状(xy平面上的形状)比磁传感器芯片100的平面形状大，并将磁传感器芯片100的平面形状包在其中。即，ic芯片200的平面上的各边的长度比磁传感器芯片100的各边的长度大。搭载基板300的平面形状比ic芯片200的平面形状大，并将ic芯片200的平面形状包在其中。即，搭载基板300的平面上的各边的长度比ic芯片200的各边的长度大。
根据本实施方式的磁传感器模块10，由ic芯片200内的线圈产生的热在焊盘270、导线290、焊盘302以及搭载基板300的引线框中传递，Zui终从设于搭载基板300的背面的外部输出端子散热。根据本实施方式的磁传感器模块10，不必在各磁传感器的附近单独配置温度传感器等。根据本实施方式的磁传感器模块10，能够在使磁传感器芯片100的尺寸小型化的状态下，减少线圈发热对磁传感器芯片100的影响。
图3表示从本实施方式的ic芯片200的上表面观察得到的俯视图。在第1线圈210、第2线圈220以及第3线圈230配置于ic芯片200的内部的情况下，无法从上表面看到，在图2中由虚线示出xy平面上的位置。在此，第1线圈210和第2线圈220由虚线示出，第3线圈230由点划线示出。
2DG1F1407L 2DC1F1409L 2DE1F1414L 2DR1F1414L 2DL1F1607L
2DG2F1609L 2DC2F1611L 2DE2F1614L 2DR2F1616L 2DL2F1807L
2DG4F1809L 2DC4F1811L 2DE4F1814L 2DR4F1816L 2DL4F1818L
2DG5F2207L 2DC5F2209L 2DE5F2211L 2DR5F2214L 2DL5F2216L
2DG1E2218L 2DC1E2222L 2DE1E1616R 2DR1E0705L 2DL1E0707R
2DG2E0905R 2DC2E0907L 2DE2E1814R 2DR2E1107R 2DL2E1109L
2DG4E1111R 2DC4E1407L 2DE4E1814R 2DR4E1411L 2DL4E1414R
2DG5E1607R 2DC5E1609L 2DE5E2211L 2DR5E1614R 2DL5E1616L