第1磁传感器110、第2磁传感器120以及第3磁传感器130可以分别配置于从第1线圈210、第2线圈220以及第3线圈230产生的磁场较大的位置。例如，第1磁传感器110和第2磁传感器120可以配置为，至少局部重叠于由第1线圈210和第2线圈220产生的磁场Zui大的垂直方向(例如z方向)上的位置。
例如，第1磁传感器110和第2磁传感器120可以配置为，包括连结第1线圈210和第2线圈220的重心的直线的距离(一个例子为360μm)的1/3左右(例如110～120μm)的高度的位置。第3磁传感器130可以配置为，至少局部重叠于由第3线圈230产生的磁场Zui大的垂直方向(例如z方向)上的位置。
图9表示本实施方式的磁传感器模块10的处理流程的一个例子。磁传感器模块10通过进行图9的s10～s70的处理，能够在动作过程中进行准确的灵敏度校正。
在此，s10和s20可以在出厂前的检查工序中进行。s30以后的处理可以在磁传感器模块10的使用开始后的任意的时机进行。例如可以是，s30以后的处理在磁传感器模块10的使用开始之后，在定期的时机或者按照来自使用者的要求进行。
在s10中，磁传感器模块10测量ac磁场。例如，ac磁场发生电路206相对于第1线圈210和第2线圈220，从恒流源施加ac校准电流。由此，第1线圈210和第2线圈220在x-y平面内产生ac校准磁场。将x轴作为感磁轴的第1磁传感器110和将y轴作为感磁轴的第2磁传感器120将检测到的与x方向磁场相应的x输出电压和与y方向磁场相应的y输出电压向电压放大器320输出。
这时，在第1线圈210和第2线圈220产生的热经由包括焊盘270、导线290以及焊盘302的导电路，向从搭载基板300的背面的引线框306暴露的外部输出端子304传递，从该外部输出端子304释放。能够减少第1线圈210和第2线圈220的发热对磁传感器芯片100的影响。
