在磁传感器芯片上，与多个磁传感器相对应地需要多个温度测量电路，在磁传感器芯片还需要多个用于与ic芯片相连接的焊盘。存在搭载磁传感器的磁传感器芯片的尺寸增大并且制造成本升高的问题。
鉴于上述问题，本发明的课题在于提供一种减少了来自线圈的发热对磁传感器的影响的磁传感器模块。
在本发明的第1技术方案中，提供如下的磁传感器模块，其具有：ic芯片，其具有第1线圈、与第1线圈的一端相连接的第1焊盘以及与第1线圈的另一端相连接的第2焊盘；磁传感器芯片，其配置于ic芯片的面上，具有检测第1轴向的磁气的第1磁传感器；第1外部输出端子；第1导线，其将第1焊盘和第1外部输出端子连接；第2外部输出端子；以及第2导线，其将第2焊盘和第2外部输出端子连接。
可以是，磁传感器模块具有ic芯片。可以是，ic芯片具有第1线圈、与第1线圈的一端相连接的第1焊盘以及与第1线圈的另一端相连接的第2焊盘。
可以是，磁传感器模块具有磁传感器芯片。可以是，磁传感器芯片配置于ic芯片的面上，具有检测第1轴向的磁气的第1磁传感器。
可以是，磁传感器模块具有第1外部输出端子。
可以是，磁传感器模块具有将第1焊盘和第1外部输出端子连接的第1导线。
可以是，磁传感器模块具有第2外部输出端子。
可以是，磁传感器模块具有将第2焊盘和第2外部输出端子连接的第2导线。
(技术方案2)
可以是，第1线圈的至少局部在ic芯片设于薄膜电阻值Zui低的金属层。
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（024）PV2R1-10-L-RAA-4222 PV2R1-10-L-LAA-4222 PV2R1-10-L-RAB-4222 （4412）
（025）PV2R1-10-L-LAB-4222 PV2R1-10-F-LAB-4222 PV2R1-10-F-RAA-4222
（026）PV2R1-10-F-LAA-4222 PV2R1-10-F-RAB-4222 PV2R1-12-L-RAA-4222
（027）PV2R1-12-L-LAA-4222 PV2R1-12-L-RAB-4222 PV2R1-12-L-LAB-4222
（028）PV2R1-12-F-RAA-4222 PV2R1-12-F-LAA-4222 PV2R1-12-F-RAB-4222
（029）PV2R1-12-F-LAB-4222 PV2R1-14-L-RAA-4222 PV2R1-14-L-LAA-4222
（030）PV2R1-14-L-RAB-4222 PV2R1-14-L-LAB-4222 PV2R1-14-F-RAA-4222
（031）PV2R1-14-F-LAA-4222 PV2R1-14-F-RAB-4222 PV2R1-14-F-LAB-4222
（032）PV2R1-17-L-RAA-4222 PV2R1-17-L-LAA-4222 PV2R1-17-L-RAB-4222
（033）PV2R1-17-L-LAB-4222 PV2R1-17-F-RAA-4222 PV2R1-17-F-LAA-4222
（034）PV2R1-17-F-RAB-4222 PV2R1-17-F-LAB-4222 PV2R1-19-L-RAA-4222
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（037）PV2R1-19-F-LAB-4222 PV2R1-23-L-RAA-4222 PV2R1-23-L-LAA-4222
（038）PV2R1-23-L-RAB-4222 PV2R1-23-L-LAB-4222 PV2R1-23-F-RAA-4222