地，所述电气控制柜包括泄真空控制器和充氮控制器，所述泄真空控制器与所述抽气机构电连接，所述泄真空控制器用于控制箱体的泄真空作业，所述充氮控制器与所述加压充气机构电连接，所述充氮控制器用于控制箱体内的充氮作业。
18.地，所述箱体一侧设置有控制面板，所述控制面板分别与所述抽气机构、加压充气机构和温度控制机构电连接。
19.地，所述箱体顶端设置有三色灯，所示三色灯与所述控制面板电连接，所述三色灯用于展示装置的工作状态。
20.地，所述箱体底部设置有搬运轮。
日本NOP油泵TOP-204HWM切削液用马达一体型油泵
日本NOP油泵TOP-206HWM切削液用马达一体型油泵
日本NOP油泵TOP-208HWM切削液用马达一体型油泵
日本NOP油泵TOP-210HWM切削液用马达一体型油泵
日本NOP油泵TOP-212HWM切削液用马达一体型油泵
日本NOP油泵TOP-216HWM切削液用马达一体型油泵
日本NOP油泵TOP-220HWM切削液用马达一体型油泵
日本NOP油泵TOP-204HWMVD
日本NOP油泵TOP-204HWMVB
日本NOP油泵TOP-206HWMVB
日本NOP油泵TOP-206HWMVD
日本NOP油泵TOP-208HWMVD
日本NOP油泵TOP-208HWMVB
日本NOP油泵TOP-210HWMVD
日本NOP油泵TOP-210HWMVB
日本NOP油泵TOP-212HWMVB
日本NOP油泵TOP-212HWMVD
日本NOP油泵TOP-216HWMVD
日本NOP油泵TOP-216HWMVB
21.本发明的有益效果在于：
22.本发明提供的一种正负压力固晶炉在对半导体芯片的处理过程中有效防止芯片氧化，并且在封装过程中通过加压充气机构将银胶内的气泡压除，避免气泡的产生，使得半导体芯片与半导体片材在后续的回焊过程中不会受到较大的应力，避免芯片及片材损坏，提高半导体芯片的质量。
附图说明
23.图1为本发明一种正负压力固晶炉内部结构示意图。
24.图2为本发明一种正负压力固晶炉立体示意图。
25.图3为本发明一种正负压力固晶炉主视图。
26.图4为本发明一种正负压力固晶炉侧视图。
27.其中，图中：
28.1-箱体；11-处理室；12-机械式密封门；2-抽气机构；21-真空泵；22-缓冲罐；3-加压充气机构；31-空压机；4-电气控制柜；41-泄真空控制器；411-手动泄真空旋钮；412-自动泄真空旋钮；42-充氮控制器；5-温度控制机构；51-感温线；52-加热机构；521-加热器；522-驱动电机；523-风轮；53-水冷机构；531-水冷管；6-控制面板；7-三色灯；8-重型铰链。
