上文描述的实施方式针对传感器20包括电极基板22的构造，传感器20可以不包括电极基板22。为了抑制外部噪声(外部电场)从传感器20的背面进入内部，也就是说，为了抑制由外部噪声引起的传感器20的检测精度的降低或错误检测，优选地，传感器20包括电极基板22。
(传感器的修改2)
传感器20可以包括自电容(self-capacitance)型的传感器电极层来代替互电容型的传感器电极层30。在这种情况下，传感器电极层包括基板和设置在基板上的薄膜形式的电极层。
(传感器的修改3)
上述实施方式被构造为使得电子设备10包括分别位于侧壁部11r和11l的内侧面11sr和11sl上的传感器20，传感器20也可以设置在壳体11的底部11m的内侧面上，使得ic13a检测底部11m上的按压。可选地，传感器20可以设置在前面板14的内侧面上，使得ic13a检测前面板14上的按压。
(感测部的修改1)
上述实施方式被构造为使得多个感测部30se被一维地布置以在x轴方向上形成一条线，多个感测部30se也可以被二维地布置以形成两列或更多列等。
(感测部的修改2)
上述实施方式被配置为使得传感器20包括多个感测部30se，传感器20也可以包括单个感测部30se。
CAMS58 MY147CH
FINS58
FINH58
CASS580012Ek42DPZ
AINH90MY528CH
CAMS58-MY165CH
GHT512293R/2048
FINS58MY189CH
CAMS58MY187CH
AINH9016593R-20
FINS58MY159CH
AINS58MY189CH
FINS58MY604CH
GHT512 293R/1024
GHT514-2048-002
FINS5810CT93R/1024
GHM510576R/1024