DHG-06-3C2-ET-50-A220-10-AB-K DHG-06-3C3-ET-50-A220-10-AB-K实验证据证明，可以在表面5b和加热设备10之间插入一层或一片导热材料，使得加热设备不直接接触该表面5b。实质上，可以在表面5b和设备10的表面之间插入一薄层导热材料。这显著有利于热向上扩散，即朝向待测试设备扩散，从而优化了用于进行测试的热流和热条件。例如，可以用于实现这样的导热片的材料可以是商标为“berquistgappad5000s35”、品牌名称为hankel的材料。上述材料被证明适合于该目的，在不脱离本发明范围的情况下，也可以使用其他导热材料。容纳在容器15的内部的加热设备10基本上是在申请ep3173798中描述的并且为了清楚起见在下文中描述的加热设备。这种加热设备配备有至少电阻，电流流过该电阻，使得其关于焦耳效应而被加热，并产生加热待测试部件所需的热。通过适当地调节电流的通过，可以容易地获得和控制所需的温度。更详细地，如在图3的截面图中所描绘的，这样的加热元件10通过多个重叠层(25、30)(优选地六个导电层)来实现。它是多层的形式。特别地，提供了导电层25，其优选地由金属材料诸如铜制成，插入到优选聚酰胺的绝缘层30中。绝缘层的目的是防止所述导电层彼此短路，从而彼此绝缘。每一层形成具有预定厚度的表面，并按照图3的截面图相互插入。可以提供任何形状，例如正方形、矩形或圆形的金属平板。厚度整体上以约毫米为单位进行减小。如在图4的截面图中突出显示的，在一个或多个导电层中获得导电迹线33，使得生成用于供电流通过的电阻。优选地，通过根据所需的几何形状(大体上是一种波浪线)对层进行移除对其进行雕刻来获得该电阻。第一导电层和Zui后的导电层优选地被覆盖或镀金，以保护它们免受腐蚀。优选但不是必须的，不在它们上获得电阻，并且它们的目的是更好地向外散发热量，因为它们是金属的。通过直接在导电材料的表面上切割迹线(通过移除材料)来实现电阻的巨大优势在于以特别简单的生产过程使设备更加紧凑，这与通过浇注导电材料来获得迹线——其产生厚度的增加——的实施方式截然不同。提供了穿过设备10的整个厚度的多个微孔。这样的微孔优选地被内部的金属覆盖，并且它们的目的是有助于热扩散。以这种方式，热以更有效的方式朝向上面的待测试部件辐射(例如参见图5)。如图3所描绘的，包括接触部31，这样的设备10通过接触部连接到电压以用于生成热的通路。接触部31连接到互补接触部。接触部优选地在第一金属平板31上获得，如所提及的，该第一金属平板可以没有电阻迹线并且与电路板5连接。
CO11A3C03NP
CO11A3C20NP
CO11A3C50NP
CO11A3C70NP
CO11A3D03NP
CO11A3D20NP
CO11A3D50NP
CO11A3D70NP
CO11A3020L
CO11A3050L
CO11A3070L
CO11A3C03L
CO11A3C20L
台湾WINNER插装止回阀 台湾WINNER插式阀 台湾WINNER插装阀
CV11A20
CV11A21
CV2A21
CV17A21
CV19A21
CO08W30YL
CO163A30
CO163A3C
CO11A30
DHG-10-2D3-ET-50-A220-10-AB-K
DHG-04-3C2-E-50-A220-10-AB-K DHG-04-3C3-E-50-A220-10-AB-K
DHG-04-3C4-E-50-A220-10-AB-K DHG-04-3C5-E-50-A220-10-AB-K
DHG-04-3C6-E-50-A220-10-AB-K DHG-04-2B2-E-50-A220-10-AB-K
