M082360,
NationalInstruments（NI）提供一系列模块化硬件产品，这些产品设计用于满足多样化的自动化测试、数据采集和控制应用需求。以下是NI部分模块化硬件的概览：
1.CompactDAQ：这是一套模块化数据采集系统，包括一个带有多种I/O模块槽位的底座和多种类型的I/O模块。用户可以根据需要选择不同的模拟输入、模拟输出、数字I/O和特定传感器接口的模块。
2.CompactRIO：或称cRIO，M082360是一个实时控制和采集系统，包括一个实时处理器、一个可选FPGA和多种模块化I/O模块。CompactRIO系统用于需要快速控制和数据采集的应用，它以其高度可编程和灵活性著称。
3. PXI/PXIExpress：这是基于PC的测试、测量和控制平台，包括PXI底座、控制器和各种I/O模块。PXI利用PCI的电气特性，而PXIExpress使用PCI Express技术。这些平台支持包括RF、数字、模拟和信号处理模块。
4.FieldDAQ：FieldDAQ设备是为工业和室外应用设计的，M082360能够承受恶劣环境，如温度、湿度和振动。这些设备支持TSN（时间敏感网络）并可直接连接到传感器。
5.VirtualBench：这是一个多功能的仪器平台，整合了示波器、数字多用表、信号发生器、电源和数字I/O等仪器于一体的混合器件，便于台式测试。
6. USRP (Universal Software RadioPeripheral)：这是NI旨在支持无线通信研发和测试的软件定义无线电平台，通常用于教育、研究以及设计原型。
7. FlexRIO：提供FPGA模块和适配器模块，适合需要定制的高性能处理和I/O的应用场景。
8. Vision系统和模块：包括工业相机、视觉采集卡、以及图像处理软件，用于机器视觉和图像分析。
NI模块化硬件的强大之处在于其互操作性和高度集成的软件支持，如NI-DAQmx数据采集驱动以及LabVIEW开发环境。这些软件工具简化了系统整合，并允许用户以图形化编程方式快速开发出各种测量、控制和自动化应用程序。
DUAL2GO-DP;PCIE-1810;
PXI-6281;WS-C3750G-24TS-E;
PCI-6515;PXI-2540;
USB-4718;DUAL2GO-DP;
PCI-6624;NPE-G1;
PCI-1620B-DE;AIMB-212;
PCL-849A;Matrox RT.X100;
MC3810VCM6;PCB Corona-LC/8/E;
PXI-6713;PXIe-2738;
FP-DI-301;PCI-1780U;
WIC-1ENET;PCIE-1751-AE;
PCI-6289;VIC2-2FXO;
PIX-VPN-ACCEL;MIC-2750;
PCI-1610C;USB-8502/1;
PCLD-8751;ADAM-3951;
NI 9217;CXFSIP4;
ASA5510-SEC-BUN-K9;PXI-2208;
WS-SUP720-3BXL;PXIe-5114;
USB-9201;PXI-6561;
PCLD-789D;MIC-2610;
PCA-6184V;WS-C2950ST-8-LRE;
一表面工程的分类根据表面工程技术涂层和表面处理发展历程把表面工程分为两代，代主要采用单一技术包括电镀化学镀热喷涂热化学处理沉积以及载能束改性等表面工程技多年来该类表面工程及其摩擦学的研究取得了巨大进展许多研究成果已获得了应用随着新型工艺如和等的采用具有低摩擦高抗磨性的新型涂层如等应运而生只有采用第二代表面工程即复合表面工程才有可能从经济和技术上不断满足高性能新材料的要求按表面技术分类如下。表面热处理及化学热处理。堆焊及热喷涂3.电镀及电沉积4.气相沉积5.高能密度处理6.胶粘非金属涂层二.表面工程常用方法表面化学法预处理：溶剂清洗，碱洗，碱蚀，酸洗，酸蚀，乳化液清洗，化学抛光，电解抛光，电解清洗等。目的是满足清洁表面（去油、锈、氧化皮）使表面光亮、粗化或满足其他要求，使表面均一。表面机械法精整：喷砂、喷丸、磨光、抛光、刷光、滚光等目的是清理表面杂质；表面均一及粗化；表面强化（喷丸硬化）热加工相变硬化：火焰加热硬化、激光淬火、电子束硬化等。
一般情况下，为了防潮应在炉膛、烟道中放置干燥剂。如以生石灰作为干燥剂，则每立方米炉膛或烟道内一般应放置3kg左右。放置后应严密关闭所有的通风门。生石灰变粉后要更换。如锅炉房位置低洼，停炉期间地面泛潮严重时，则应采用经常小火烘烤和放置干燥剂相结合的办法。如果锅炉停炉时间很长，在清除烟灰后在炉体金属外表面涂以红丹油或其它防腐漆。至于炉体内部停炉的防腐保养方法，则要按停炉时间的长短来定。一般情况下，停炉不超过一个月的可用湿法保养，一个月以上的应采取干法保养。M082360
ES-3112板卡可编程