目的在于提供一种抗冲击性强的硅芯片结构，以解决现有的问题：现有的硅芯片在使用过程中抗冲击性能有限，且缺乏对应的抗冲击性的硅芯片加辅助搭载结构。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种抗冲击性强的硅芯片结构，包括搭载护壳结构、多段抗冲击保护结构和硅芯片主体，所述搭载护壳结构的内侧通过螺钉固定连接有硅芯片主体，所述搭载护壳结构的顶端固定连接有多段抗冲击保护结构。
5.优选的，所述搭载护壳结构包括搭载保护底壳、预留卸力搭载孔、通槽和配装阶，所述搭载保护底壳四端的内侧开设有预留卸力搭载孔，所述搭载保护底壳的内侧设置有配装阶，所述配装阶的内侧开设有通槽，所述配装阶与多段抗冲击保护结构卡接，所述配装阶与多段抗冲击保护结构通过螺钉碰撞，所述多段抗冲击保护结构的底端通过通槽与电路板连接。
海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-2B2
海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-2B3
海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-2B3B
海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-2B2L 2
海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-B2B
海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C2
海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C3
海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C4
海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C6
海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C2-D2
海德福HYDFORCE插装式电磁阀SV-08-2B
海德福HYDFORCE插装式电磁阀SV-08-2D
海德福HYDFORCE插装式电磁阀SV-08-22
海德福HYDFORCE插装式电磁阀DG-02-H
海德福HYDFORCE插装式电磁阀MCA-03
海德福HYDFORCE减压阀RCG-03-H
海德福HYDFORCE减压阀RCG-03-B
海德福HYDFORCE减压阀RCG-03-C
海德福HYDFORCE单向节流阀MSW-03X
海德福HYDFORCE单向节流阀MSW-03Y
海德福HYDFORCE单向节流阀MSW-02X
海德福HYDFORCE单向节流阀MSW-02Y
海德福HYDFORCE单向阀MCA-03
海德福HYDFORCE单向阀MCA-02
海德福HYDFORCE单向阀MCA-04
海德福HYDFORCE单向阀MCA-06
海德福HYDFORCE维修阀JMV-03 SV-08-21
台肯TWOWAY压力开关
DNMB-02P-40K-21B
DNMB-02P-70K-21B
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DNMB-02P-250K-21B
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DNMB-03A-250K-21B
DNMB-02W-40K-21B
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DNMB-02W-250K-21B
DNMB-03W-40K-21B
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DNMB-02B-40K-21B
DNMB-02B-70K-21B
DNMB-02B-150K-21B
DNMB-02B-200K-21B
DNMB-03B-40K-21B
DNMB-03B-70K-21B
DNMB-03B-150K-21B
DNMB-03B-200K-21B
DNM-02P-040K-21B
DNM-02P-100K-21B
优选的，所述多段抗冲击保护结构包括卸力抗冲击保护支架模块、接触防护顶盖、散热槽、第一抗冲击凸梁和第二抗冲击凸梁，所述预留卸力搭载孔的内侧固定连接有卸力抗冲击保护支架模块，所述卸力抗冲击保护支架模块的顶端固定连接有接触防护顶盖，所述接触防护顶盖的内侧开设有多个散热槽，所述接触防护顶盖的顶端固定连接有第一抗冲击凸梁和第二抗冲击凸梁，所述第一抗冲击凸梁与第二抗冲击凸梁交叉固定，所述散热槽用于形成气流流通用于保护多段抗冲击保护结构的形成换气冷却。
7.优选的，所述第一抗冲击凸梁和第二抗冲击凸梁均为桥型，所述第一抗冲击凸梁的内侧和第二抗冲击凸梁的内侧均固定连接有防护板，所述防护板包括碳纤维板、阻尼橡胶板、金属板和蜂窝装弹簧钢板，所述碳纤维板的底端设置有阻尼橡胶板，所述阻尼橡胶板的底端设置有金属板，所述金属板的底端设置有蜂窝装弹簧钢板。
