银、钯合金 AgPd 抗腐蚀性较好,但较易吸附有机气体生成聚合物。50%银、50%钯的情况下,硬度为HV100~200。银 Ag导电率、热传导率在金属中是大的。表现出较低的接触电阻,但其缺点是,在硫化气体的环境中较易生成硫化膜,在微小负载区域较易产生接触不良。硬度为HV25~45。多用于一般负载用开关。银、镍合金AgNi 90%银、10%镍的银、镍合金导电率与银接近,在抗电弧、抗熔化方面表现优良。硬度为HV65~115。银、铟、锡合金 AgInSn硬度、熔点较高,抗电弧性优越,不易熔化或转移。可动弹簧、可动片 弹簧用磷青铜 C5210压延性、抗疲劳性及抗腐蚀性优良。已进行退火处理。如果弹簧临界值(Kb0.075)C5210-H为40kgf/mm2以上、C5210-EH为47kgf/mm2以上,较低,广泛用于小型微动开关的可动片。
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SERIES F4 Ramping
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陶瓷纤维加热器COL-CFH-0311
陶瓷纤维加热器铝坩埚炉COL-CF-11-3
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连续喷嘴加热器STL-CNH-0405
合并分支保护和半导体复兴WIN-FUS-0611
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WIN-DMA-0113 DIN-A-MITE
DIN-A-螨乙WIN-DMB-0113
DIN-A-螨ÇWIN-DMC-0113
DIN-A-MITE WINDMD0112
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EHG CL过程控制器和安全限制COL-0912 EHGCL
EHG SL10过程控制器和的安全限制COLEHGSL0712
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E-SAFE II混合电源开关WINESRII0608
EXACTSENSE热电偶RIC-ESTC-0113
EZ-ZONE配置软件WINEZC1210
EZ-ZONE LabVIEW仪器驱动程序WIN-LAB1-0613
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