氩气时目前应用广的惰性气体。用于半导体制造工艺中的化学气相淀积、晶体生长、热氧化、外延、扩散、多晶硅、钨化、离子注入、冶炼、切割、焊接等。
液氩 Argon gas
化学式 Ar
EINECS NO 231-147-0
CAS NO 7440-37-1,
浓度(V/V): 99.999%
质量标准:GB/T4842-2006
常规包装物:储罐
钢瓶防护:液化钢瓶、专用钢瓶
应用:氩气时目前应用 广的惰性气体。用于半导体制造工艺中的化学气相淀积、晶体生长、热氧化、外延、扩散、多晶硅、钨化、离子注入、冶炼、切割、焊接等。
分子量: 39无色无臭的惰性气体;
蒸汽压202.64kPa(-179℃); 熔点: -189.2℃
熔点-189.2℃; 沸点-185.7℃ 水溶性: 微溶于水
溶解性:微溶于水 相对密度(水=1)1.40(-186℃)
稳定性:稳定 相对密度(空气=1)1.38
危险标记 5(不燃气体)
主要用途:用于灯泡充气和对不锈钢、镁、铝等的电弧焊接,即“氩弧焊”。
性状:无色无臭
安全性描述
氩浓度达50%以上,引起严重症状;75%以上时,可在数分钟内死亡。
危险性符号
普通大气压下无毒
危险性描述
高浓度时,使氧分压降低而发生窒息。
侵入途径:吸入
迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难,给输氧。如呼吸停止,立即进行人工呼吸。就医
急救处理
一:切断气源,迅速撤离泄漏污染区,处理泄漏事故人员戴自给正压式呼吸器,处理液氩应配带防冻护具。若气瓶泄漏而无法堵漏时,将气瓶移至空旷安全处放。二、防护措施呼吸系统防护:一般不需特殊防护。但当作业场所空气中氧气浓度低于18%时,必须佩戴空气呼吸器、氧气呼吸器或长管面具[
储存注意
储存于通风库房,远离火种、热源;气瓶应有防
倒措施。大于10立方米低温液体储槽不能放在室内。瓶装气体产品为高压充装气体,使用时应经减压降压后方可使用。包装的气瓶上均有使用的年限,凡到期的气瓶必须送往有部门进行安全检验,方能继续使用。每瓶气体在使用到尾气时,应保留瓶内余压在0.5MPa, 小不得低于0.25MPa余压,应将瓶阀关闭,以保证气体质量和使用安全。瓶装气体产品在运输储存、使用时都应分类堆放,严禁可燃气体与助燃气体堆放在一起,不准靠近明火和热源,应做到勿近火、勿沾油腊、勿爆晒、勿重抛、勿撞击,严禁在气瓶身上进行引弧或电弧,严禁野蛮装卸。
消防注意
灭火方法:本品不燃。切断气源。喷水冷却容器,可能的话将容器从火场移至空旷处 [4]
贮运注意事项
在贮运过程中轻装轻卸,严防碰损,防止高温。氩气没有腐蚀性,在常温下可使用碳钢、不锈钢、铜、铜合金、等通用金属材料及一般的塑性材料和弹性材料。在低温下常用聚四氟乙烯和聚三氟氯化乙烯聚合体来作垫圈、隔膜等